什么是PCB改板

PCB改板是指根據(jù)需求在參考原PCB板的基礎(chǔ)上對(duì)PCB進(jìn)行或功能、或元件、或結(jié)構(gòu)、或布局、或尺寸、或規(guī)格等軟件或硬件方面的更改。PCB改板通常需要在PCB抄板的基礎(chǔ)上進(jìn)行，通過(guò)抄板先獲取原PCB板的基礎(chǔ)信息（規(guī)格、尺寸、結(jié)構(gòu)、布局、原件、功能），然后根據(jù)需要來(lái)改變?cè)逶O(shè)計(jì)來(lái)實(shí)現(xiàn)一項(xiàng)或幾項(xiàng)功能結(jié)構(gòu)。

PCB怎樣改板，PCB改板流程

PCB改板流程一：

改板前準(zhǔn)備工作

1. 利用原理圖設(shè)計(jì)工具繪制原理圖，并且生成對(duì)應(yīng)的網(wǎng)絡(luò)表。當(dāng)然，有些特殊情況下，如電路版比較簡(jiǎn)單，已經(jīng)有了網(wǎng)絡(luò)表等情況下也可以不進(jìn)行原理圖的設(shè)計(jì)，直接進(jìn)入PCB設(shè)計(jì)系統(tǒng)，在PCB設(shè)計(jì)系統(tǒng)中，可以直接取用零件封裝，人工生成網(wǎng)絡(luò)表。

2. 手工更改網(wǎng)絡(luò)表將一些元件的固定用腳等原理圖上沒(méi)有的焊盤(pán)定義到與它相通的網(wǎng)絡(luò)上，沒(méi)任何物理連接的可定義到地或保護(hù)地等。將一些原理圖和PCB封裝庫(kù)中引腳名稱不一致的器件引腳名稱改成和PCB封裝庫(kù)中的一致，特別是二、三極管等。

PCB改板流程二：

畫(huà)出自己定義的非標(biāo)準(zhǔn)器件的封裝庫(kù)

建議將自己所畫(huà)的器件都放入一個(gè)自己建立的PCB庫(kù)專用設(shè)計(jì)文件。

PCB改板流程三：

設(shè)置PCB設(shè)計(jì)環(huán)境和繪制印刷電路板的版框含中間的鏤空等

1. 進(jìn)入PCB抄板系統(tǒng)后的第一步就是設(shè)置PCB設(shè)計(jì)環(huán)境，包括設(shè)置格點(diǎn)大小和類型，光標(biāo)類型，版層參數(shù)，布線參數(shù)等等。大多數(shù)參數(shù)都可以用系統(tǒng)默認(rèn)值，而且這些參數(shù)經(jīng)過(guò)設(shè)置之后，符合個(gè)人的習(xí)慣，以后無(wú)須再去修改。

2. 規(guī)劃印刷電路板，主要是確定電路板的邊框，包括電路版的尺寸大小等等。在需要放置固定孔的地方放上適當(dāng)大小的焊盤(pán)。對(duì)于3mm的螺絲可用6.5~8mm的外徑和3.2~3.5mm內(nèi)徑的焊盤(pán)對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)板可從其它板或PCB中調(diào)入。

注意：在繪制電路板地邊框前，一定要將當(dāng)前層設(shè)置成KeepOut層，即禁止布線層。

PCB改板流程四：

打開(kāi)所有要用到的PCB抄板庫(kù)文件后，調(diào)入網(wǎng)絡(luò)表文件和修改零件封裝

這一步是非常重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，網(wǎng)絡(luò)表是PCB自動(dòng)布線的靈魂，也是原理圖設(shè)計(jì)與印象電路版設(shè)計(jì)的接口，只有將網(wǎng)絡(luò)表裝入后，才能進(jìn)行電路版的布線。

在原理圖設(shè)計(jì)的過(guò)程中，ERC檢查不會(huì)涉及到零件的封裝問(wèn)題。因此，原理圖設(shè)計(jì)時(shí)，零件的封裝可能被遺忘，在引進(jìn)網(wǎng)絡(luò)表時(shí)可以根據(jù)設(shè)計(jì)情況來(lái)修改或補(bǔ)充零件的封裝。

當(dāng)然，可以直接在PCB內(nèi)人工生成網(wǎng)絡(luò)表，并且指定零件封裝。

PCB改板流程五：

布置電路板抄板零件封裝的位置，也稱零件布局

Protel99可以進(jìn)行自動(dòng)布局,也可以進(jìn)行手動(dòng)布局。如果進(jìn)行自動(dòng)布局，運(yùn)行"Tools"下面的"AutoPlace",用這個(gè)命令，你需要有足夠的耐心。布線的關(guān)鍵是布局，多數(shù)設(shè)計(jì)者采用手動(dòng)布局的形式。用鼠標(biāo)選中一個(gè)元件，按住鼠標(biāo)左鍵不放，拖住這個(gè)元件到達(dá)目的地，放開(kāi)左鍵，將該元件固定。Protel99在布局方面新增加了一些技巧。新的交互式布局選項(xiàng)包含自動(dòng)選擇和自動(dòng)對(duì)齊。使用自動(dòng)選擇方式可以很快地收集相似封裝的元件，然后旋轉(zhuǎn)、展開(kāi)和整理成組，就可以移動(dòng)到板上所需位置上了。當(dāng)簡(jiǎn)易的布局完成后，使用自動(dòng)對(duì)齊方式整齊地展開(kāi)或縮緊一組封裝相似的元件。

提示：在自動(dòng)選擇時(shí)，使用Shift+X或Y和Ctrl+X或Y可展開(kāi)和縮緊選定組件的X、Y方向。

注意：零件布局，應(yīng)當(dāng)從機(jī)械結(jié)構(gòu)散熱、電磁干擾、將來(lái)布線的方便性等方面綜合考慮。先布置與機(jī)械尺寸有關(guān)的器件，并鎖定這些器件，然后是大的占位置的器件和電路的核心元件，再是外圍的小元件。

PCB改板流程六：

根據(jù)情況再作適當(dāng)調(diào)整然后將全部器件鎖定

假如板上空間允許則可在板上放上一些類似于實(shí)驗(yàn)板的布線區(qū)。對(duì)于大板子，應(yīng)在中間多加固定螺絲孔。板上有重的器件或較大的接插件等受力器件邊上也應(yīng)加固定螺絲孔，有需要的話可在適當(dāng)位置放上一些測(cè)試用焊盤(pán)，最好在原理圖中就加上。將過(guò)小的焊盤(pán)過(guò)孔改大，將所有固定螺絲孔焊盤(pán)的網(wǎng)絡(luò)定義到地或保護(hù)地等。

放好后用VIEW3D功能察看一下實(shí)際效果，存盤(pán)。

PCB改板流程七：

PCB改板布線規(guī)則設(shè)置

布線規(guī)則是設(shè)置布線的各個(gè)規(guī)范（象使用層面、各組線寬、過(guò)孔間距、布線的拓樸結(jié)構(gòu)等部分規(guī)則，可通過(guò)Design-Rules的Menu處從其它板導(dǎo)出后，再導(dǎo)入這塊板）這個(gè)步驟不必每次都要設(shè)置，按個(gè)人的習(xí)慣，設(shè)定一次就可以。選Design-Rules一般需要重新設(shè)置以下幾點(diǎn):

1. 安全間距(Routing標(biāo)簽的ClearanceConstraint)

它規(guī)定了板上不同網(wǎng)絡(luò)的走線焊盤(pán)過(guò)孔等之間必須保持的距離。一般板子可設(shè)為0.254mm，較空的板子可設(shè)為0.3mm，較密的貼片板子可設(shè)為0.2-0.22mm，極少數(shù)印板加工廠家的生產(chǎn)能力在0.1-0.15mm，假如能征得他們同意你就能設(shè)成此值。0.1mm以下是絕對(duì)禁止的。

2. 走線層面和方向（Routing標(biāo)簽的RoutingLayers）

此處可設(shè)置使用的走線層和每層的主要走線方向。請(qǐng)注意貼片的單面板只用頂層，直插型的單面板只用底層，但是多層板的電源層不是在這里設(shè)置的（可以在Design-LayerStackManager中，點(diǎn)頂層或底層后，用AddPlane添加，用鼠標(biāo)左鍵雙擊后設(shè)置，點(diǎn)中本層后用Delete刪除），機(jī)械層也不是在這里設(shè)置的（可以在Design-MechanicalLayer中選擇所要用到的機(jī)械層，并選擇是否可視和是否同時(shí)在單層顯示模式下顯示）。

機(jī)械層1一般用于畫(huà)板子的邊框；

機(jī)械層2一般用于畫(huà)板子上的擋條等機(jī)械結(jié)構(gòu)件；

機(jī)械層3一般用于畫(huà)標(biāo)尺和注釋等，具體可自己用PCBWizard中導(dǎo)出一個(gè)PCAT結(jié)構(gòu)的板子看一下

3. 過(guò)孔形狀（Routing標(biāo)簽的RoutingViaStyle）

它規(guī)定了手工和自動(dòng)布線時(shí)自動(dòng)產(chǎn)生的過(guò)孔的內(nèi)、外徑，均分為最小、最大和首選值，其中首選值是最重要的，下同。

4. 走線線寬（Routing標(biāo)簽的WidthConstraint）

它規(guī)定了手工和自動(dòng)布線時(shí)走線的寬度。整個(gè)板范圍的首選項(xiàng)一般取0.2-0.6mm，另添加一些網(wǎng)絡(luò)或網(wǎng)絡(luò)組（NetClass）的線寬設(shè)置，如地線、+5伏電源線、交流電源輸入線、功率輸出線和電源組等。網(wǎng)絡(luò)組可以事先在Design-NetlistManager中定義好，地線一般可選1mm寬度，各種電源線一般可選0.5-1mm寬度，印板上線寬和電流的關(guān)系大約是每毫米線寬允許通過(guò)1安培的電流，具體可參看有關(guān)資料。當(dāng)線徑首選值太大使得SMD焊盤(pán)在自動(dòng)布線無(wú)法走通時(shí)，它會(huì)在進(jìn)入到SMD焊盤(pán)處自動(dòng)縮小成最小寬度和焊盤(pán)的寬度之間的一段走線，其中Board為對(duì)整個(gè)板的線寬約束，它的優(yōu)先級(jí)最低，即布線時(shí)首先滿足網(wǎng)絡(luò)和網(wǎng)絡(luò)組等的線寬約束條件。下圖為一個(gè)實(shí)例

5. 敷銅連接形狀的設(shè)置（Manufacturing標(biāo)簽的PolygonConnectStyle）

建議用ReliefConnect方式導(dǎo)線寬度ConductorWidth取0.3-0.5mm4根導(dǎo)線45或90度。

其余各項(xiàng)一般可用它原先的缺省值，而象布線的拓樸結(jié)構(gòu)、電源層的間距和連接形狀匹配的網(wǎng)絡(luò)長(zhǎng)度等項(xiàng)可根據(jù)需要設(shè)置。

選Tools-Preferences，其中Options欄的InteractiveRouting處選PushObstacle（遇到不同網(wǎng)絡(luò)的走線時(shí)推擠其它的走線，IgnoreObstacle為穿過(guò)，AvoidObstacle為攔斷）模式并選中AutomaticallyRemove（自動(dòng)刪除多余的走線）。Defaults欄的Track和Via等也可改一下，一般不必去動(dòng)它們。

在不希望有走線的區(qū)域內(nèi)放置FILL填充層，如散熱器和臥放的兩腳晶振下方所在布線層，要上錫的在Top或BottomSolder相應(yīng)處放FILL。布線規(guī)則設(shè)置也是印刷電路版設(shè)計(jì)的關(guān)鍵之一，需要豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。

PCB改板流程八：

印刷電路板自動(dòng)布線和手工調(diào)整

1. 點(diǎn)擊菜單命令A(yù)uto Route/Setup對(duì)自動(dòng)布線功能進(jìn)行設(shè)置

選中除了Add Testpoints以外的所有項(xiàng)，特別是選中其中的Lock All Pre-Route選項(xiàng)，Routing Grid可選1mil等。自動(dòng)布線開(kāi)始前PROTEL會(huì)給你一個(gè)推薦值可不去理它或改為它的推薦值，此值越小板越容易100%布通，但布線難度和所花時(shí)間越大。

2. 點(diǎn)擊菜單命令A(yù)uto Route/All開(kāi)始自動(dòng)布線

假如不能完全布通則可手工繼續(xù)完成或UNDO一次（千萬(wàn)不要用撤消全部布線功能，它會(huì)刪除所有的預(yù)布線和自由焊盤(pán)、過(guò)孔）后調(diào)整一下布局或布線規(guī)則，再重新布線。完成后做一次DRC，有錯(cuò)則改正。布局和布線過(guò)程中，若發(fā)現(xiàn)原理圖有錯(cuò)則應(yīng)及時(shí)更新原理圖和網(wǎng)絡(luò)表，手工更改網(wǎng)絡(luò)表（同第一步），并重裝網(wǎng)絡(luò)表后再布。

3. 對(duì)布線進(jìn)行手工初步調(diào)整

需加粗的地線、電源線、功率輸出線等加粗，某幾根繞得太多的線重布一下，消除部分不必要的過(guò)孔，再次用VIEW3D功能察看實(shí)際效果。手工調(diào)整中可選Tools-DensityMap查看布線密度，紅色為最密，黃色次之，綠色為較松，看完后可按鍵盤(pán)上的End鍵刷新屏幕。紅色部分一般應(yīng)將走線調(diào)整得松一些，直到變成黃色或綠色。

PCB改板流程九：

切換到單層顯示模式下（點(diǎn)擊菜單命令Tools/Preferences，選中對(duì)話框中Display欄的SingleLayerMode）

將每個(gè)布線層的線拉整齊和美觀。手工調(diào)整時(shí)應(yīng)經(jīng)常做DRC，因?yàn)橛袝r(shí)候有些線會(huì)斷開(kāi)而你可能會(huì)從它斷開(kāi)處中間走上好幾根線，快完成時(shí)可將每個(gè)布線層單獨(dú)打印出來(lái)，以方便改線時(shí)參考，其間也要經(jīng)常用3D顯示和密度圖功能查看。

最后取消單層顯示模式，存盤(pán)。

PCB改板流程十：

如果器件需要重新標(biāo)注可點(diǎn)擊菜單命令Tools/Re-Annotate并選擇好方向后，按OK鈕。

并回原理圖中選Tools-BackAnnotate并選擇好新生成的那個(gè)*.WAS文件后，按OK鈕。原理圖中有些標(biāo)號(hào)應(yīng)重新拖放以求美觀，全部調(diào)完并DRC通過(guò)后，拖放所有絲印層的字符到合適位置。

注意字符盡量不要放在元件下面或過(guò)孔焊盤(pán)上面。對(duì)于過(guò)大的字符可適當(dāng)縮小，DrillDrawing層可按需放上一些坐標(biāo)（Place-Coordinate）和尺寸（（Place-Dimension）。

最后再放上印板名稱、設(shè)計(jì)版本號(hào)、公司名稱、文件首次加工日期、印板文件名、文件加工編號(hào)等信息（請(qǐng)參見(jiàn)第五步圖中所示）。并可用第三方提供的程序來(lái)加上圖形和中文注釋如BMP2PCB.EXE和宏勢(shì)公司ROTEL99和PROTEL99SE專用PCB漢字輸入程序包中的FONT.EXE等。

PCB改板流程十一：

對(duì)所有過(guò)孔和焊盤(pán)補(bǔ)淚滴

補(bǔ)淚滴可增加它們的牢度，但會(huì)使板上的線變得較難看。順序按下鍵盤(pán)的S和A鍵（全選），再選擇Tools-Teardrops，選中General欄的前三個(gè)，并選Add和Track模式，如果你不需要把最終文件轉(zhuǎn)為PROTEL的DOS版格式文件的話也可用其它模式，后按OK鈕。完成后順序按下鍵盤(pán)的X和A鍵（全部不選中）。對(duì)于貼片和單面板一定要加。

PCB改板流程十二：

放置覆銅區(qū)

將設(shè)計(jì)規(guī)則里的安全間距暫時(shí)改為0.5-1mm并清除錯(cuò)誤標(biāo)記，選Place-PolygonPlane在各布線層放置地線網(wǎng)絡(luò)的覆銅（盡量用八角形，而不是用圓弧來(lái)包裹焊盤(pán)。最終要轉(zhuǎn)成DOS格式文件的話，一定要選擇用八角形）。下圖即為一個(gè)在頂層放置覆銅的設(shè)置舉例：

設(shè)置完成后，再按OK扭，畫(huà)出需覆銅區(qū)域的邊框，最后一條邊可不畫(huà)，直接按鼠標(biāo)右鍵就可開(kāi)始覆銅。它缺省認(rèn)為你的起點(diǎn)和終點(diǎn)之間始終用一條直線相連，電路頻率較高時(shí)可選GridSize比TrackWidth大，覆出網(wǎng)格線。

相應(yīng)放置其余幾個(gè)布線層的覆銅，觀察某一層上較大面積沒(méi)有覆銅的地方，在其它層有覆銅處放一個(gè)過(guò)孔，雙擊覆銅區(qū)域內(nèi)任一點(diǎn)并選擇一個(gè)覆銅后，直接點(diǎn)OK，再點(diǎn)Yes便可更新這個(gè)覆銅。幾個(gè)覆銅多次反復(fù)幾次直到每個(gè)覆銅層都較滿為止。將設(shè)計(jì)規(guī)則里的安全間距改回原值。

PCB改板流程十三：

最后再做一次DRC

選擇其中Clearance Constraints Max/Min Width Constraints Short Circuit Constraints和Un-Routed Nets Constraints這幾項(xiàng)，按RunDRC鈕，有錯(cuò)則改正。全部正確后存盤(pán)。

PCB改板流程十四：

導(dǎo)出PCB改板文件

對(duì)于支持PROTEL99SE格式（PCB4.0）加工的廠家可在觀看文檔目錄情況下，將這個(gè)文件導(dǎo)出為一個(gè)*.PCB文件；對(duì)于支持PROTEL99格式（PCB3.0）加工的廠家，可將文件另存為PCB3.0二進(jìn)制文件，做DRC。通過(guò)后不存盤(pán)退出。在觀看文檔目錄情況下，將這個(gè)文件導(dǎo)出為一個(gè)*.PCB文件。由于目前很大一部分廠家只能做DOS下的PROTEL

AUTOTRAX畫(huà)的板子，所以以下這幾步是產(chǎn)生一個(gè)DOS版PCB文件必不可少的：

1. 將所有機(jī)械層內(nèi)容改到機(jī)械層1，在觀看文檔目錄情況下，將網(wǎng)絡(luò)表導(dǎo)出為*.NET文件，在打開(kāi)本PCB文件觀看的情況下，將PCB導(dǎo)出為PROTEL PCB2.8 ASCII FILE格式的*.PCB文件。

2. 用PROTEL FOR WINDOWS PCB2.8打開(kāi)PCB文件，選擇文件菜單中的另存為，并選擇Autotrax格式存成一個(gè)DOS下可打開(kāi)的文件。

3. 用DOS下的PROTEL AUTO TRAX打開(kāi)這個(gè)文件。個(gè)別字符串可能要重新拖放或調(diào)整大小。上下放的全部?jī)赡_貼片元件可能會(huì)產(chǎn)生焊盤(pán)X-Y大小互換的情況，一個(gè)一個(gè)調(diào)整它們。大的四列貼片IC也會(huì)全部焊盤(pán)X-Y互換，只能自動(dòng)調(diào)整一半后，手工一個(gè)一個(gè)改，請(qǐng)隨時(shí)存盤(pán)，這個(gè)過(guò)程中很容易產(chǎn)生人為錯(cuò)誤。PROTEL DOS版可是沒(méi)有UNDO功能的。假如你先前布了覆銅并選擇了用圓弧來(lái)包裹焊盤(pán)，那么現(xiàn)在所有的網(wǎng)絡(luò)基本上都已相連了，手工一個(gè)一個(gè)刪除和修改這些圓弧是非常累的，所以前面推薦大家一定要用八角形來(lái)包裹焊盤(pán)。這些都完成后，用前面導(dǎo)出的網(wǎng)絡(luò)表作DRC Route中的Separation Setup，各項(xiàng)值應(yīng)比WINDOWS版下小一些，有錯(cuò)則改正，直到DRC全部通過(guò)為止。

也可直接生成GERBER和鉆孔文件交給廠家選File-CAMManager按Next>鈕出來(lái)六個(gè)選項(xiàng)，Bom為元器件清單表，DRC為設(shè)計(jì)規(guī)則檢查報(bào)告，Gerber為光繪文件，NCDrill為鉆孔文件，PickPlace為自動(dòng)拾放文件，TestPoints為測(cè)試點(diǎn)報(bào)告。選擇Gerber后按提示一步步往下做。其中有些與生產(chǎn)工藝能力有關(guān)的參數(shù)需印板生產(chǎn)廠家提供。直到按下Finish為止。在生成的GerberOutput1上按鼠標(biāo)右鍵，選InsertNCDrill加入鉆孔文件，再按鼠標(biāo)右鍵選GenerateCAMFiles生成真正的輸出文件，光繪文件可導(dǎo)出后用CAM350打開(kāi)并校驗(yàn)。注意電源層是負(fù)片輸出的。

PCB改板流程十五：

將PCB改板文件一腳客戶或廠家

發(fā)Email或拷盤(pán)給加工廠家，注明板材料和厚度（做一般板子時(shí)，厚度為1.6mm，特大型板可用2mm，射頻用微帶板等一般在0.8-1mm左右，并應(yīng)該給出板子的介電常數(shù)等指標(biāo)）、數(shù)量、加工時(shí)需特別注意之處等。Email發(fā)出后兩小時(shí)內(nèi)打電話給廠家確認(rèn)收到與否。產(chǎn)生BOM文件并導(dǎo)出后編輯成符合公司內(nèi)部規(guī)定的格式。

將邊框螺絲孔接插件等與機(jī)箱機(jī)械加工有關(guān)的部分（即先把其它不相關(guān)的部分選中后刪除），導(dǎo)出為公制尺寸的AutoCADR14的DWG格式文件給機(jī)械設(shè)計(jì)人員。

整理和打印各種文檔。如元器件清單、器件裝配圖（并應(yīng)注上打印比例）、安裝和接線說(shuō)明等。

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