芯片解密不可能做到成功率百分之百，有極少數(shù)情況下會出現(xiàn)芯片解密失敗，芯片解密失敗的原因主要有哪些？總結(jié)芯片解密失敗的原因可以防止或降低下次類似情況出現(xiàn)時可能造成的芯片解密失敗，芯片解密失敗主要有兩大方面的原因。

一是開蓋

開蓋要求對晶圓位置有比較準(zhǔn)確的判斷，有的在正面，有的在背面，用硝酸將封裝熔開一個洞，漏出晶圓為止（這里就是問題所在了，怎樣控制讓該漏的地方漏出來，不該腐蝕的地方保留下來，時間和時機(jī)都很重要），然后迅速用丙酮進(jìn)行清洗，配合超聲波去除表面雜質(zhì)。

芯片解密開蓋容易出問題的地方包括以下幾個方面：

時間控制的不好，PAD腐蝕壞，外部不能讀出程序；

芯片流片工藝不好，腐蝕的時候容易將芯片表面鈍化層損壞，使管芯失效；

開蓋的時候硝酸撒到芯片管腳上會破壞管腳影響讀取；

晶圓與管腳之間的AL線是很脆弱的，無意中碰斷的情況也是存在的；

單片機(jī)封裝采用特殊材料，無法和酸反應(yīng)；

有一些芯片比較特殊，晶圓不在芯片中間位置，或者在背面，經(jīng)驗不豐富的話很容易開錯導(dǎo)致芯片損壞；

芯片采用銅工藝或鋁工藝或者合金工藝，用酸進(jìn)行開蓋的時候會將內(nèi)部連線一并腐蝕掉。

二是FIB加工過程有誤

我們在進(jìn)行FIB加工的過程中也有一些情況可能導(dǎo)致解密失?。?/p>

FIB連線過長導(dǎo)致離子注入失效，從而無法對晶圓進(jìn)行加工導(dǎo)致失敗；

離子注入強(qiáng)度沒有掌握好；

芯片流片工藝小，加工過程中沒有找準(zhǔn)確位置；

FIB設(shè)備本身精度等方面存在問題，設(shè)備存在一定的問題。

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